大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12 新能源 联大 空压机 世平 联大世平 2025-09-02 14:45 2