大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以安森美（onsemi）NCV8730低压差稳压器、恩智浦（NXP）FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品 开发板 控制器 联大 世平 联大世平 2025-09-09 15:04 8